
年間配当金:$2.13/株 配当利回り:約 0.9%
配当金情報 & 配当性向
- 年間配当金:$2.13/株(四半期支払い)
- 配当利回り:約 0.9%(Forward Yield)
- 配当性向(EPSベース):約 30–34%(直近四半期比)
- その他指標:
- EPSカバー率(Earnings Coverage 高稼働)
- キャッシュ支払い比率:約 56%
- 業界平均より安定的に配当がカバーされている状況です。
会社情報
- 社名:Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(台湾積体電路製造/TSMC)
- 本社所在地:台湾・新竹市、世界最大のファウンドリ(受託半導体製造事業者)です。Apple、Nvidia、AMD、Qualcomm など主要テック企業が顧客にあります。
- 成長実績:1994年以降、売上の年平均成長率(CAGR)は約 17.4%、利益CAGR は約 16.1%を記録。
業績ハイライト
通期 2024年(実績)
- 売上高:約 $90B(前年比 +31–36%)
- 純利益:$36.5B(前年比 +40%)
- 収益性・利益率:
- 粗利益率:56.1%、営業利益率:45.7%、純利益率:40.5%と非常に高水準。
最新四半期(2025 Q2)
- 売上高:NT$933.8B(前年比 +39%、米ドルベースで +44% → 約 $30.1B)
- 純利益:NT$398.3B(前年同期比 +61% → 約 $13.5B)
- 通期見通し:売上成長率を +30% に上方修正、Q3売上は $31.8B–$33B 予想
戦略・投資動向
- AI需要が業績を牽引:AI・高性能コンピューティング分野が収益の大部分を占める状況です。
- 米国・日本への設備投資:アリゾナ州ファブ建設や日本熊本県とのジョイントファブ(JASM)で約 $100B の投資を展開中。
- 株式市場での評価:2025年第2四半期で時価総額が1兆ドルを突破し、株価は新高値圏に。
投資家向けウェブサイト
- 公式IRページ:investor.tsmc.com/annual-report/2024 に年次財務報告あり